中国印制电路板PCB）行业市场发展状况及投资前景预测报告2013-2018年更新版

中国印制电路板（PCB）行业市场发展状况及投资前景预测报告(2013-2018年更新版)
 
【报告编号】:106730
【出版时间】: 2013年6月
【出版机构】: 北京产业研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递 
【报告价格】:【纸质版】:6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元  
【订购电话】: 010-57272298          
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报告目录】
 
**章　印制电路板（PCB）的相关概述
1.1　PCB的介绍
1.1.1　PCB的定义
1.1.2　PCB的分类
1.1.3　PCB的历史
1.2　PCB的产业链
1.2.1　PCB产业链的构成
1.2.2　产业链中的产品介绍
*二章　国际PCB产业发展分析
2.1　**PCB产业发展概况
2.1.1　国际**PCB制造企业的概述
2.1.2　2012年**PCB工业的发展
2.1.3　2013年**PCB行业的发展
2.1.4　2013年**PCB产业的格局变化
2.1.5　2013年国际柔性电路板行业的发展
2.1.6　国外印制电路板制造技术的发展
2.2　美国
2.2.1　美国PCB产业的发展概况
2.2.2　美国PCB主要生产厂家的发展
2.2.3　2012年10月北美印刷电路板发展现状
2.3　欧洲
2.3.1　欧洲PCB产业发展概况
2.3.2　2012年9月德国PCB产业的发展
2.3.3　2011年欧洲PCB行业发展开始恢复
2.4　日本
2.4.1　日本PCB产业的发展阶段
2.4.2　日本PCB产的业发展回顾
2.4.3　2013年日本PCB产业的发展
2.4.4　日本良好PCB厂商发展高端路线
2.5　中国台湾地区
2.5.1　2012年中国台湾PCB产业的发展
2.5.2　2013年中国台湾PCB产业的发展
2.5.3　中国台湾PCB企业在大陆市场的发展动态
*三章　中国PCB产业发展分析
3.1　我国PCB产业的发展概况
3.1.1　我国PCB产业的产值及产能
3.1.2　我国PCB产业的产品结构
3.1.3　我国PCB行业配套日渐完善
3.1.4　2013年我国PCB行业的发展
3.1.5　我国PCB产业的发展机遇
3.2　PCB产业竞争力分析
3.2.1　竞争对手
3.2.2　替代品
3.2.3　潜在进入者
3.2.4　供应商的力量
3.3　HDI市场发展分析
3.3.1　HDI市场容量
3.3.2　HDI市场供求
3.3.3　HDI市场趋势
3.4　我国PCB产业发展问题及对策
3.4.1　我国PCB产业与国外存在的差距
3.4.2　PCB产业发展面临的挑战
3.4.3　PCB产业持续发展的措施
3.4.4　PCB产业需发展民族**
*四章　中国印制电路板制造业财务状况
4.1　中国印制电路板制造业经济规模
4.1.1　2007-2012年12月印制电路板制造业销售规模
4.1.2　2007-2012年12月印制电路板制造业利润规模
4.1.3　2007-2012年12月印制电路板制造业资产规模
4.2　中国印制电路板制造业盈利能力指标分析
4.2.1　2007-2012年12月印制电路板制造业亏损面
4.2.2　2007-2012年12月印制电路板制造业销售毛利率
4.2.3　2007-2012年12月印制电路板制造业成本费用利润率
4.2.4　2007-2012年12月印制电路板制造业销售利润率
4.3　中国印制电路板制造业营运能力指标分析
4.3.1　2007-2012年12月印制电路板制造业应收账款周转率
4.3.2　2007-2012年12月印制电路板制造业流动资产周转率
4.3.3　2007-2012年12月印制电路板制造业总资产周转率
4.4　中国印制电路板制造业偿债能力指标分析
4.4.1　2007-2012年12月印制电路板制造业资产负债率
4.4.2　2009-2012年12月印制电路板制造业利息**倍数
4.5　中国印制电路板制造业财务状况综合分析
4.5.1　印制电路板制造业财务状况综合评价
4.5.2　影响印制电路板制造业财务状况的经济因素分析
*五章　PCB制造技术的研究
5.1　PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述
5.1.1　PCB芯片封装的介绍
5.1.2　PCB芯片封装的主要焊接方法
5.1.3　PCB芯片封装的流程
5.2　光电PCB技术
5.2.1　光电PCB的概述
5.2.2　光电PCB的光互连结构原理
5.2.3　光学PCB的优点
5.2.4　光电PCB的发展阶段
5.3　PCB技术的发展趋势
5.3.1　向高密度互连技术方向发展
5.3.2　组件埋嵌技术的发展
5.3.3　材料开发的提升
5.3.4　光电PCB的前景广阔
5.3.5　先进设备的引入
*六章　PCB上游原材料市场分析
6.1　铜箔
6.1.1　铜箔的相关概述
6.1.2　铜箔在柔性印制电路中的应用
6.1.3　电解铜箔产业的发展概况
6.2　环氧树脂
6.2.1　环氧树脂的相关概述
6.2.2　环氧树脂的主要应用领域
6.2.3　我国环氧树脂产业的发展现状
6.3　玻璃纤维
6.3.1　玻璃纤维的相关概述
6.3.2　我国成为**较大玻璃纤维生产国
6.3.3　2013年我国玻璃纤维行业经济运行情况
6.3.4　2012年玻璃纤维产业的发展情况
*七章　PCB下游应用领域分析
7.1　消费类电子产品
7.1.1　2012年我国消费电子产品走向高端
7.1.2　消费电子用PCB市场需求稳定增长
7.1.3　高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热
7.2　通讯设备
7.2.1　2013年我国通讯设备制造业发展情况
7.2.2　2012年我国通信设备业的发展
7.2.3　语音通讯移动终端用PCB的发展趋势
7.3　汽车电子
7.3.1　PCB成为汽车电子市场的热点
7.3.2　多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大
7.3.3　2012年**汽车电子PCB市场发展预测
7.4　LED照明
7.4.1　2013年中国LED照明的发展状况
7.4.2　LED发展为PCB行业带来新需求
*八章　国外**PCB制造商介绍
8.1　日本企业
8.1.1　日本揖斐电株式会社(IBIDEN)
8.1.2　日本旗胜（Nippon Mektron）
8.1.3　日本CMK公司
8.2　美国企业
8.2.1　MULTEK
8.2.2　美国TTM
8.2.3　新美亚（SANMINA-SCI）
8.2.4　惠亚集团（Viasystems）
8.3　韩国企业
8.3.1　三星电机（Samsung E-M）
8.3.2　永丰（Young Poong Group）
8.3.3　LG Electronics
8.4　中国台湾企业
8.4.1　欣兴电子
8.4.2　健鼎科技
8.4.3　雅新电子
*九章　国内PCB上市公司介绍
9.1　沪电股份
9.1.1　公司简介
9.1.2　2011年1-12月沪电股份经营状况分析
9.1.3　2012年1-12月沪电股份经营状况分析
9.1.4　2013年1-5月沪电股份经营状况分析
9.2　天津普林
9.2.1　公司简介
9.2.2　2011年1-12月天津普林经营状况分析
9.2.3　2012年1-12月天津普林经营状况分析
9.2.4　2013年1-5月天津普林经营状况分析
9.3　生益科技
9.3.1　公司简介
9.3.2　2011年1-12月生益科技经营状况分析
9.3.3　2012年1-12月生益科技经营状况分析
9.3.4　2013年1-5月生益科技经营状况分析
9.4　超声电子
9.4.1　公司简介
9.4.2　2011年1-12月超声电子经营状况分析
9.4.3　2012年1-12月超声电子经营状况分析
9.4.4　2013年1-5月超声电子经营状况分析
9.5　**华科技
9.5.1　公司简介
9.5.2　2011年1-12月**华科技经营状况分析
9.5.3　2012年1-12月**华科技经营状况分析
9.5.4　2013年1-5月**华科技经营状况分析
9.6　上市公司财务比较分析
9.6.1　盈利能力分析
9.6.2　成长能力分析
9.6.3　营运能力分析
9.6.4　偿债能力分析
*十章　PCB行业投资分析及前景预测
10.1　PCB投资分析
10.1.1　PCB行业SWOT分析
10.1.2　PCB投资面临的风险
10.1.3　PCB市场投资空间大
10.2　PCB产业发展前景预测
10.2.1　2013年PCB产业的发展前景
10.2.2　2013年软板与HDI板发展前景向好
10.2.3　2013-2018年我国印制电路板产业的发展前景预测
10.2.4　未来我国PCB行业将保持高速增长
10.2.5　十二五期间我国PCB产业的发展**
 
图表目录： 
图表　各地区/地区PCB工厂数目
图表　2012年**不同种类PCB的增长率（按产品类型分）
图表　2012年电子整机及PCB的应用领域和未来发展
图表　2012年**各国PCB产值
图表　2012年电子工业（半导体）和PCB工业的增长
图表　2013年**各地区PCB产值分布
图表　2013年**主要手机PCB板厂家市场占有率
图表　2000年和2013年**PCB下游应用比例
图表　2000年和2013年**PCB产品结构
图表　美国PCB产值变化情况
图表　日本PCB产量统计表
图表　日本PCB厂家海外产值（按产品类型分类）
图表　日本PCB厂家海外产值（按地区分类）
图表　日本PCB进出口量（按国别统计）
图表　日本PCB出口量（按地区统计）
图表　2008-2013年日本印刷电路板设备投资额
图表　2012年中国台湾PCB的资本构成
图表　2012年中国台湾不同种类PCB的比例
图表　中国台湾PCB市场规模
图表　2013年中国PCB产业主要本土企业销售收入增长幅度
图表　2007-2012年12月印制电路板制造业销售收入
图表　2007-2013年印制电路板制造业销售收入增长趋势图
图表　2009-2012年12月印制电路板制造业不同规模企业销售额
图表　2012年1-12月印制电路板制造业不同规模企业销售额对比图
图表　2013年1-5月印制电路板制造业不同规模企业销售额对比图
图表　2009-2012年12月印制电路板制造业不同所有制企业销售额
图表　2012年1-12月印制电路板制造业不同所有制企业销售额对比图
图表　2013年1-5月印制电路板制造业不同所有制企业销售额对比图
图表　2007-2012年12月印制电路板制造业利润总额
图表　2007-2013年印制电路板制造业利润总额增长趋势图
图表　2009-2012年12月印制电路板制造业不同规模企业利润总额
图表　2012年1-12月印制电路板制造业不同规模企业利润总额对比图
图表　2013年1-5月印制电路板制造业不同规模企业利润总额对比图
图表　2009-2012年12月印制电路板制造业不同所有制企业利润总额
图表　2007-2012年12月印制电路板制造业总资产
图表　2007-2009月印制电路板制造业总资产增长趋势图
图表　2009-2012年12月印制电路板制造业不同规模企业总资产
图表　2012年12月底印制电路板制造业不同规模企业总资产对比图
图表　2009-2012年12月印制电路板制造业不同所有制企业总资产
图表　2012年12月底印制电路板制造业不同所有制企业总资产对比图
图表　2007-2012年12月印制电路板制造业亏损面
图表　2007-2012年12月印制电路板制造业亏损企业亏损总额
图表　2007-2012年12月印制电路板制造业销售毛利率趋势图
图表　2007-2012年12月印制电路板制造业成本费用率
图表　2007-2012年12月印制电路板制造业成本费用利润率趋势图
图表　2007-2012年12月印制电路板制造业销售利润率趋势图
图表　2007-2012年12月印制电路板制造业应收账款周转次数
图表　2007-2012年12月印制电路板制造业流动资产周转次数
图表　2007-2012年12月印制电路板制造业总资产周转次数
图表　2007-2012年12月印制电路板制造业资产负债率
图表　2009-2012年12月印制电路板制造业利息**倍数
图表　光学PCB和传统PCB的优点对比
图表　压延退火方法制造的铜箔产品
图表　铜箔的分类
图表　电解铜箔制造过程示意图
图表　铜箔的处理阶段和稳定性
图表　环氧树脂胶粘剂的主要用途
图表　2009-2012年华东环氧树脂市场走势图
图表　2007-2013年华东环氧树脂市场走势图
图表　2013年全国玻璃纤维纱累计产量
图表　2013年玻纤及制品主要进口来源地
图表　2012年7月-2013年5月玻璃纤维及制品当月出口量
图表　2013年通信设备制造业工业销售情况
图表　2013年我国通信设备产品产量及增长
图表　2013年我国通讯设备主要出口产品增长情况
图表　2013年我国通讯设备主要进口产品增长情况
图表　2013年通信设备制造业、计算机及其他电子设备制造业投资情况
图表　2013年通信设备制造业不同所有制企业经营情况
图表　2013年通信设备制造业不同规模企业经营情况
图表　**手机销售量与Smart Phone市场渗透率
图表　2013年国内LED产量、芯片产量及芯片国产率
图表　2003-2013年我国LED市场规模及增长率变化
图表　2003-2013年我国LED封装产量变化
图表　2013年我国半导体照明应用领域
图表　2013年5月国内外功率型白光LED技术指标对比
图表　2012年1-12月沪电股份非经常性损益项目及金额
图表　2006年-2012年沪电股份主要会计数据
图表　2006年-2012年沪电股份主要财务指标
图表　2012年1-12月沪电股份主营业务分行业、产品情况
图表　2012年1-12月沪电股份主营业务分地区情况
图表　2013年1-5月沪电股份非经常性损益项目及金额
图表　2007年-2013年沪电股份主要会计数据
图表　2007年-2013年沪电股份主要财务指标
图表　2013年1-5月沪电股份主营业务分行业、产品情况
图表　2013年1-5月沪电股份主营业务分地区情况
图表　2012年1-12月沪电股份主要会计数据及财务指标
图表　2012年1-12月沪电股份非经常性损益项目及金额
图表　2012年1-12月天津普林非经常性损益项目及金额
图表　2006年-2012年天津普林主要会计数据
图表　2006年-2012年天津普林主要财务指标
图表　2012年1-12月天津普林主营业务分行业、产品情况
图表　2012年1-12月天津普林主营业务分地区情况
图表　2013年1-5月天津普林非经常性损益项目及金额
图表　2007年-2013年天津普林主要会计数据
图表　2007年-2013年天津普林主要财务指标
图表　2013年1-5月天津普林主营业务分行业、产品情况
图表　2013年1-5月天津普林主营业务分地区情况
图表　2012年1-12月天津普林主要会计数据及财务指标
图表　2012年1-12月天津普林非经常性损益项目及金额
图表　2012年1-12月生益科技非经常性损益项目及金额
图表　2006年-2012年生益科技主要会计数据
图表　2006年-2012年生益科技主要财务指标
图表　2012年1-12月生益科技主营业务分行业、产品情况
图表　2012年1-12月生益科技主营业务分地区情况
图表　2013年1-5月生益科技非经常性损益项目及金额
图表　2007年-2013年生益科技主要会计数据
图表　2007年-2013年生益科技主要财务指标
图表　2013年1-5月生益科技主营业务分行业、产品情况
图表　2013年1-5月生益科技主营业务分地区情况
图表　2012年1-12月生益科技主要会计数据及财务指标
图表　2012年1-12月生益科技非经常性损益项目及金额
图表　2012年1-12月超声电子非经常性损益项目及金额
图表　2006年-2012年超声电子主要会计数据
图表　2006年-2012年超声电子主要财务指标
图表　2012年1-12月超声电子主营业务分行业、产品情况
图表　2012年1-12月超声电子主营业务分地区情况
图表　2013年1-5月超声电子非经常性损益项目及金额
图表　2007年-2013年超声电子主要会计数据
图表　2007年-2013年超声电子主要财务指标
图表　2013年1-5月超声电子主营业务分行业、产品情况
图表　2013年1-5月超声电子主营业务分地区情况
图表　2012年1-12月超声电子主要会计数据及财务指标
图表　2012年1-12月超声电子非经常性损益项目及金额
图表　2012年1-12月**华科技非经常性损益项目及金额
图表　2006年-2012年**华科技主要会计数据
图表　2006年-2012年**华科技主要财务指标
图表　2012年1-12月**华科技主营业务分行业、产品情况
图表　2012年1-12月**华科技主营业务分地区情况
图表　2013年1-5月**华科技非经常性损益项目及金额
图表　2007年-2013年**华科技主要会计数据
图表　2007年-2013年**华科技主要财务指标
图表　2013年1-5月**华科技主营业务分行业、产品情况
图表　2013年1-5月**华科技主营业务分地区情况
图表　2012年1-12月**华科技主要会计数据及财务指标
图表　2012年1-12月**华科技非经常性损益项目及金额
 
 
 

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